能助力TG主动对焦技半导体检测V检测精度大打破

在。主动助力半导体
。对焦导体大打与封装职业中 ，技能V检检测精度许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时，测半能到达更高的主动助力检测精度和功率。这就对检测中选用的对焦导体大打TGV（玻璃通孔）技能有了更高要求 。跟着 。技能V检检测精度5G
。测半 、主动助力
。对焦导体大打人工智能。技能V检检测精度（
。测半AI 。主动助力）以及高性能核算（HPC）等范畴的对焦导体大打需求迅速增长，依据TGV的技能V检检测精度超精细加工技能也变得益发要害。

01TGV检测技能的优势。

TGV是一种选用玻璃基板的高密度互连办法，TGV检测首要剖析的是基板中直径仅几十微米
、厚度达数百微米的细小通孔 ，相较于传统的 。PCB 。，TGV技能可有用下降 。信号
。推迟和功耗 ，十分适用于高性能封装
。

02TGV视觉检测计划 。

为了满意日益精细的检测需求
，志强视觉经过屡次验证推出了一套完好的TGV视觉检测计划，该计划选用高速主动对焦（AF）体系+精细调控的光源相结合的技能
 。 ，保证了TGV检测质量与牢靠性。为了进步TGV检测的精确性 ，有必要要点考虑以下几个要害方面。

TGV视觉检测中的要害要素。

成像体系快速呼应和高速同步操控。

全体成像体系中光源和相机在采会集的快速呼应、高速同步成为能发生安稳数据源的首要条件条件，快速呼应能保证设备的TT要求，高速同步能保证安稳的拿到有用收集数据 。因而一个安稳的相机和光源。操控器
。成为牢靠检测的条件 。

经过主动对焦（AF）技能完成精确对焦操控。

不同层级的TGV孔形状和尺度或许有所不同
 ，因而进行分层精确对焦至关重要。特别是在运用高倍率镜头时，景深十分浅，稍有误差就或许导致对焦过错，从而形成丈量不精确 。因而 ，快速且 。高精度。的AF体系关于完成牢靠检测尤为要害
。 。

优化光源以明晰辨认孔边际。

假如孔的内部概括含糊或边际不明晰，将难以进行有用剖析 ，乃至彻底无法判别。因而 ，光源有必要在准直性和波长特性方面进行优化，以保证图画明晰度和检测安稳性  。

下图展现了不同光源和对焦条件下的检测作用 ：

运用特别背光（左图）时，缺点孔明晰可见；

而运用一般背光（中图）或未启用AF体系（右图）时，图画含糊，缺点孔难以与正常孔区别。

主动对焦（AF）的结构特色及其在TGV中的适用性。

主动对焦（AF）技能大致可分为两种类型：透镜内对焦（TTL）和 。光学   。三角测距。两者均运用激光反射光完成对焦，但TTL体系在激光笔直投射进入深孔且反射光难以回来时
，存在信号丢掉危险；而光学三角测距因为斜角投射，丈量愈加安稳牢靠 。

因而，关于
。触及多层结构和微米级孔洞检测的TGV运用，光学三角测距法在技能上更为合适 。

多层检测 。

依据光学三角测距的主动对焦技能可以经过剖析反射激光信号 ，检测并区别TGV结构层。用户可选择对应特定层的峰值，并主动坚持该方位的对焦。这种灵敏的架构可以一起应对清晰和含糊区域 ，结合偏移功用，使多层检测特性成为完成快速精准检测的强壮计划。

实时偏移功用。

在TGV检测过程中，一般需求依据检测方针地点的层级调整对焦方位 。依据三角测距的主动对焦模块答应用户实时输入偏移值
。体系随后当即调整焦点至方针方位 
，无需从头查找或从头对焦。该功用明显减少了重复校准，进步了流程功率和检测精度，特别适用于需求重复检测相似结构的接连生产线。

运用偏移进行对焦调整：从顶部层（左）到中段层（右）
。

投影式背光照明技能 。

在TGV视觉检测计划中 ，咱们选用
。高性能的投影式背光照明技能
。
，可以在各种条件下完成安稳且高质量的图画收集 。投影式背光比较一般背光具有更优越的准直性 ，并展现出相似远心照明的光学特性 ，特别有用于增强孔边际的明晰度。

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